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codice articolo del costruttore | CB028B0823JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB028B0823JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB028B0823JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.082µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 10V |
Tensione nominale - CC | 16V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB028B0823JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB028B0823JBA-FT |
FFV36A0206K--
AVX Corporation
FFV34D0167K--
AVX Corporation
FFV34E0107K--
AVX Corporation
FFV34I0406K--
AVX Corporation
FFV36J0256K--
AVX Corporation
FFV36A0146K--
AVX Corporation
FFV36C0106K--
AVX Corporation
FFV34D0137K--
AVX Corporation
FFV34E0806K--
AVX Corporation
FFV34F0556K--
AVX Corporation
AT40K20-2BQI
Microchip Technology
A42MX36-1BGG272
Microsemi Corporation
AGLN020V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ256B
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCVG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7S15-2CSGA225C
Xilinx Inc.
10AX090S2F45I2LG
Intel
EP4SGX290FF35I4
Intel