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codice articolo del costruttore | CB027E0103JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB027E0103JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB027E0103JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB027E0103JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB027E0103JBA-FT |
FFVS6K0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0306K--
AVX Corporation
FFVE4H0227K--
AVX Corporation
FFV36L0905K--
AVX Corporation
FFV36C0136K--
AVX Corporation
FFV36A0206K--
AVX Corporation
FFV34D0167K--
AVX Corporation
FFV34E0107K--
AVX Corporation
FFV34I0406K--
AVX Corporation
FFV36J0256K--
AVX Corporation
LFXP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-1PQ100I
Microsemi Corporation
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-2PQG208
Microsemi Corporation
ICE40HX4K-BG121
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20-2EQJ
Microchip Technology
EP20K200EFC672-1N
Intel
EP3SE50F484C4LN
Intel
5SGSMD6K3F40I3N
Intel
5SGSMD3H2F35I3L
Intel