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codice articolo del costruttore | CB027C0473JBA |
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Numero di parte futuro | FT-CB027C0473JBA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CB |
CB027C0473JBA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 16V |
Tensione nominale - CC | 25V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB027C0473JBA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CB027C0473JBA-FT |
FFVS6C0656K--
AVX Corporation
FFVE4I0107K--
AVX Corporation
FFVS6K0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0306K--
AVX Corporation
FFVE4H0227K--
AVX Corporation
FFV36L0905K--
AVX Corporation
FFV36C0136K--
AVX Corporation
FFV36A0206K--
AVX Corporation
FFV34D0167K--
AVX Corporation
FFV34E0107K--
AVX Corporation
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel