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codice articolo del costruttore | CAL45TB181K |
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Numero di parte futuro | FT-CAL45TB181K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CA, L Type |
CAL45TB181K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 180µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 420mA |
Corrente - Saturazione | 420mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.3 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.173" Dia x 0.315" L (4.40mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CAL45TB181K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CAL45TB181K-FT |
B82467G222M
EPCOS (TDK)
B82467G223M
EPCOS (TDK)
B82467G332M
EPCOS (TDK)
B82467G472M
EPCOS (TDK)
B82467G501M
EPCOS (TDK)
B82467G682M
EPCOS (TDK)
B82468A4152M
EPCOS (TDK)
B82468A4153M
EPCOS (TDK)
B82468A4332M
EPCOS (TDK)
B82468A4682M
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation