casa / prodotti / condensatori / Reti di condensatori, matrici / CA0612JRNPO9BN330
codice articolo del costruttore | CA0612JRNPO9BN330 |
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Numero di parte futuro | FT-CA0612JRNPO9BN330 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CA |
CA0612JRNPO9BN330 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Materiale dielettrico | Ceramic |
Numero di condensatori | 4 |
Tipo di circuito | Isolated |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CA0612JRNPO9BN330 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CA0612JRNPO9BN330-FT |
CKCM25CH1H330K060AA
TDK Corporation
CKCM25CH1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25CH1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25JB0J104M060AA
TDK Corporation
CKCM25JB0J105M080AA
TDK Corporation
CKCM25JB0J224M060AA
TDK Corporation
CKCM25JB0J474M080AA
TDK Corporation
CKCM25JB1A473M060AA
TDK Corporation
CKCM25JB1C223M060AA
TDK Corporation
CKCM25JB1E103M060AA
TDK Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP2S30F672C4N
Intel
EP3SL200F1152I4
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-N3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324CES9937
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3AJC
Microchip Technology
EP2AGX95EF29C5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel