casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X8R1C106K250AB
codice articolo del costruttore | C3225X8R1C106K250AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X8R1C106K250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8R1C106K250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1C106K250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X8R1C106K250AB-FT |
C3225X6S1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X6S1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X6S1H685K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1H685M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V106M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1V685K250AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226K230AC
TDK Corporation
C3225X7R1A226M230AC
TDK Corporation
C3225X7R1C106K200AB
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel