casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7T2E334K200AE
codice articolo del costruttore | C3225X7T2E334K200AE |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7T2E334K200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7T2E334K200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7T2E334K200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7T2E334K200AE-FT |
C3225CH2J333K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J392J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J472J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J822K125AA
TDK Corporation
C3225JB1E685M200AA
TDK Corporation
C3225JB2A334M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E104M200AA
TDK Corporation
C3225NP02E223J160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel