casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X7R2J683M200AE
codice articolo del costruttore | C3225X7R2J683M200AE |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X7R2J683M200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R2J683M200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2J683M200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X7R2J683M200AE-FT |
C3225CH2E473K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J103K125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J333K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J392J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J472J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J822K125AA
TDK Corporation
C3225JB1E685M200AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel