casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225X6S1H106M250AC
codice articolo del costruttore | C3225X6S1H106M250AC |
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Numero di parte futuro | FT-C3225X6S1H106M250AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X6S1H106M250AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S1H106M250AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225X6S1H106M250AC-FT |
C3225X7R2J473K200AM
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AE
TDK Corporation
C3225C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C3225C0G1H333K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2A153K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2A223K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2A683J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2A683K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2E103K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2E223J160AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel