casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225CH2A223K160AA
codice articolo del costruttore | C3225CH2A223K160AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225CH2A223K160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225CH2A223K160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2A223K160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225CH2A223K160AA-FT |
C4532X7R3A103K200KA
TDK Corporation
C4532X7R3A103M200KA
TDK Corporation
C4532X7R3A472M160KA
TDK Corporation
C4532X7R3D222K130KA
TDK Corporation
C4532X7R3D222K130KE
TDK Corporation
C4532X7R3D222M130KE
TDK Corporation
C4532X7S2A335K200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A335M200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475K230KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475M230KB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel