casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225CH1H683J200AA
codice articolo del costruttore | C3225CH1H683J200AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225CH1H683J200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225CH1H683J200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH1H683J200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225CH1H683J200AA-FT |
C3225X7R1E685K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
C3225C0G2A153J125AA
TDK Corporation
C3225X7R1C156M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AE
TDK Corporation
C3225X5R0J686M200AC
TDK Corporation
C3225C0G1H333J160AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel