casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3225CH1H473K200AA
codice articolo del costruttore | C3225CH1H473K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3225CH1H473K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225CH1H473K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH1H473K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3225CH1H473K200AA-FT |
C3225X7R1E106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1E685K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
C3225C0G2A153J125AA
TDK Corporation
C3225X7R1C156M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AE
TDK Corporation
C3225X5R0J686M200AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel