casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216X5R1E226M160AB
codice articolo del costruttore | C3216X5R1E226M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-C3216X5R1E226M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X5R1E226M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1E226M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216X5R1E226M160AB-FT |
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AE
TDK Corporation
CGA6P4C0G2J333J250AE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel