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codice articolo del costruttore | C3216NP01H153J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3216NP01H153J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216NP01H153J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216NP01H153J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216NP01H153J060AA-FT |
C3216X6S1V106M160AC
TDK Corporation
C3216X7R2A105M160AE
TDK Corporation
C3216C0G2A333J160AA
TDK Corporation
C3216C0G2A562J085AA
TDK Corporation
C3216C0G2J181K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J681J085AA
TDK Corporation
C3216CH2A562J085AA
TDK Corporation
C3216CH2J391K060AA
TDK Corporation
C3216CH2J471K085AA
TDK Corporation
C3216JB1E106M085AC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel