casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C3216CH1H103K060AA
codice articolo del costruttore | C3216CH1H103K060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C3216CH1H103K060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216CH1H103K060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216CH1H103K060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C3216CH1H103K060AA-FT |
C3216X8R1E475M160AC
TDK Corporation
C3216X8R1E475M160AE
TDK Corporation
C3216C0G1E103J
TDK Corporation
C3216C0G1E104J
TDK Corporation
C3216C0G1E153J
TDK Corporation
C3216C0G1E223J
TDK Corporation
C3216C0G1E333J
TDK Corporation
C3216C0G1E473J
TDK Corporation
C3216C0G1E683J
TDK Corporation
C3216C0G1E822J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation