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codice articolo del costruttore | C2220X224KBRAC7800 |
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Numero di parte futuro | FT-C2220X224KBRAC7800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SMD Comm X7R HV Flex |
C2220X224KBRAC7800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL, Soft Termination, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.232" L x 0.197" W (5.90mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2220X224KBRAC7800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2220X224KBRAC7800-FT |
C1206C472K2GEC
KEMET
C1206C472K2REC
KEMET
C1206C472K3GEC
KEMET
C1206C472K3REC
KEMET
C1206C472K4GACTU
KEMET
C1206C472K4RACTU
KEMET
C1206C472K4REC
KEMET
C1206C472K5GEC
KEMET
C1206C472K5REC
KEMET
C1206C472KAGEC
KEMET
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel