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codice articolo del costruttore | C2220X223JBGACTU |
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Numero di parte futuro | FT-C2220X223JBGACTU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SMD Comm C0G HV Flex |
C2220X223JBGACTU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL, Soft Termination, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2220X223JBGACTU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2220X223JBGACTU-FT |
C1206C472M5REC
KEMET
C1206C472MAGEC
KEMET
C1206C472MAREC
KEMET
C1206C472MMGEC
KEMET
C1206C472MMREC
KEMET
C1206C473K3RALTU
KEMET
C1206C474J5RALTU
KEMET
C1206C562JARACTU
KEMET
C1206C620K4GACTU
KEMET
C1206C621G2GACTU
KEMET
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel