casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1C475M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X7R1C475M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1C475M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C475M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C475M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1C475M125AB-FT |
C3216X8R1H154M085AA
TDK Corporation
C3216X8R1H224K115AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H474K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H474M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684M160AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel