casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1C475K125AE
codice articolo del costruttore | C2012X7R1C475K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1C475K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C475K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C475K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1C475K125AE-FT |
C2012X5R1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V106K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1V106K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V106M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V335K125AC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel