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codice articolo del costruttore | C2012X7R1A225K |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1A225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1A225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1A225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1A225K-FT |
C2012X5R1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E335K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E475K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E475M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E475M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E684K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E685K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H104K085AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel