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codice articolo del costruttore | C2012X7R1A105K |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1A105K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1A105K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1A105K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1A105K-FT |
C2012X5R1E155K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E335K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E475K085AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel