casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S0J226M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S0J226M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S0J226M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0J226M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J226M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S0J226M125AB-FT |
C3216X7T2J333K115AC
TDK Corporation
C3216X7T2J473M160AC
TDK Corporation
C3216X7T2V104K160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V683K130AA
TDK Corporation
C3216X7T2W104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2W683K130AA
TDK Corporation
C3216X8R1C335M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1C475M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E105K160AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel