casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S0J226M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S0J226M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S0J226M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0J226M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J226M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S0J226M125AB-FT |
C3216X7T2J333K115AC
TDK Corporation
C3216X7T2J473M160AC
TDK Corporation
C3216X7T2V104K160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V683K130AA
TDK Corporation
C3216X7T2W104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2W683K130AA
TDK Corporation
C3216X8R1C335M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1C475M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E105K160AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel