casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S0J226M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S0J226M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S0J226M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0J226M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J226M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S0J226M125AB-FT |
C3216X7T2J333K115AC
TDK Corporation
C3216X7T2J473M160AC
TDK Corporation
C3216X7T2V104K160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V683K130AA
TDK Corporation
C3216X7T2W104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2W683K130AA
TDK Corporation
C3216X8R1C335M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1C475M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E105K160AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel