casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X5R1H475K125AB
codice articolo del costruttore | C2012X5R1H475K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X5R1H475K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1H475K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1H475K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X5R1H475K125AB-FT |
C3216X7R2J333M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AE
TDK Corporation
C3216X7R2J472K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J472M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J682K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J682K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J682M115AA
TDK Corporation
C3216X7S0J476M160AC
TDK Corporation
C3216X7S2A155M160AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel