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codice articolo del costruttore | C2012NP02W821J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W821J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W821J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W821J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W821J060AA-FT |
C2012JB1C475K060AC
TDK Corporation
C2012JB1C475K085AB
TDK Corporation
C2012JB1C475K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M060AC
TDK Corporation
C2012JB1C685K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K125AA
TDK Corporation
C2012JB1E156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E225K125AC
TDK Corporation
C2012JB1E225M085AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel