casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB2E153M125AA
codice articolo del costruttore | C2012JB2E153M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB2E153M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB2E153M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB2E153M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB2E153M125AA-FT |
C2012X6S0J685M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A475M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1E155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105K085AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation