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codice articolo del costruttore | C2012JB1V685K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1V685K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1V685K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V685K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1V685K125AC-FT |
C2012CH1H332J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H333J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H392J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H822J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A152J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A153J085AC
TDK Corporation
C2012CH2A153K085AC
TDK Corporation
C2012CH2A223J125AC
TDK Corporation
C2012CH2A223K125AC
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel