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codice articolo del costruttore | C2012JB1V335K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1V335K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1V335K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V335K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1V335K125AC-FT |
C2012CH1H272J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H332J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H333J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H392J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H822J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A152J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A153J085AC
TDK Corporation
C2012CH2A153K085AC
TDK Corporation
C2012CH2A223J125AC
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel