casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1V226M125AC
codice articolo del costruttore | C2012JB1V226M125AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1V226M125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1V226M125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V226M125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1V226M125AC-FT |
C2012CH1H223K125AA
TDK Corporation
C2012CH1H272J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H332J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H333J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H392J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H822J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A152J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A153J085AC
TDK Corporation
C2012CH2A153K085AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel