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codice articolo del costruttore | C2012JB1V155M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1V155M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1V155M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V155M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1V155M125AB-FT |
C2012X5R2E332K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E472M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G156M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J685K085AB
TDK Corporation
C2012X6S0J685M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A475M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225K085AB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel