casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1E335M085AC
codice articolo del costruttore | C2012JB1E335M085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1E335M085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1E335M085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E335M085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1E335M085AC-FT |
C2012C0G1H182J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H222K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1V183J060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V273J060AC
TDK Corporation
C2012C0G2A182J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E122J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E122K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E222K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E332J085AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation