casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1E155M125AB
codice articolo del costruttore | C2012JB1E155M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1E155M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1E155M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E155M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1E155M125AB-FT |
C2012C0G1H103J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H122K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H182J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H222K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1V183J060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V273J060AC
TDK Corporation
C2012C0G2A182J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E122J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E122K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182J125AA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel