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codice articolo del costruttore | C2012JB1E155M085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1E155M085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1E155M085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E155M085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1E155M085AC-FT |
C2012C0G1E153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H122K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H182J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H222K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1V183J060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V273J060AC
TDK Corporation
C2012C0G2A182J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E122J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E122K085AA
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation