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codice articolo del costruttore | C2012JB1C685M085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1C685M085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1C685M085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C685M085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1C685M085AC-FT |
C2012X7S2A684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E334K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474K125AB
TDK Corporation
C2012C0G1E153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H122K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H182J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H222K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1V183J060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V273J060AC
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation