casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB0J156M085AB
codice articolo del costruttore | C2012JB0J156M085AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB0J156M085AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB0J156M085AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB0J156M085AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB0J156M085AB-FT |
C2012X7R2A103M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E153M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E105K125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A223K125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A272J125AA
TDK Corporation
C2012JB1H335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H475M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A153K125AA
TDK Corporation
C2012X7S1C106M125AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel