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codice articolo del costruttore | C2012C0G2W122J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G2W122J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2W122J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2W122J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G2W122J060AA-FT |
C2012X6S1C106M085AC
TDK Corporation
C2012X8R1C105K125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A105M125AE
TDK Corporation
C2012X6S1C106K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A475M125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H103K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A222J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H333J125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J226K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C335K125AB
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel