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codice articolo del costruttore | C2012C0G1H222J/10 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1H222J/10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H222J/10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H222J/10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1H222J/10-FT |
C2012X6S1V335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C155M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H154M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H155K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H155M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H474M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1V225K125AB
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel