casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / C1S 3.5
codice articolo del costruttore | C1S 3.5 |
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Numero di parte futuro | FT-C1S 3.5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C1S |
C1S 3.5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 3.5A |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 1.18 |
approvazioni | CE, cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.062" W x 0.023" H (3.20mm x 1.58mm x 0.58mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1S 3.5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1S 3.5-FT |
SF-1206S200-2
Bourns Inc.
SF-1206F080-2
Bourns Inc.
SF-1206F500-2
Bourns Inc.
SF-1206F700-2
Bourns Inc.
SF-1206S080-2
Bourns Inc.
SF-1206S400-2
Bourns Inc.
SF-1206F200-2
Bourns Inc.
SF-1206F250-2
Bourns Inc.
SF-1206F400-2
Bourns Inc.
SF-1206S150-2
Bourns Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel