casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / C165L25MHAFXQMA1
codice articolo del costruttore | C165L25MHAFXQMA1 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C165L25MHAFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C16xx |
C165L25MHAFXQMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Processore principale | C166 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | EBI/EMI, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 77 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-BQFP |
P-MQFP-100 | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C165L25MHAFXQMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C165L25MHAFXQMA1-FT |
MAX32630IWG+W
Maxim Integrated
MAX32631IWG+W
Maxim Integrated
D6417760BL200ADV
Renesas Electronics America
D17760BP200ADV
Renesas Electronics America
HD6417712BPV
Renesas Electronics America
HD6417720BP133CV
Renesas Electronics America
HD6417760BL200AV
Renesas Electronics America
R5S76700B200BG
Renesas Electronics America
DF7055SF40KNV
Renesas Electronics America
DF7055SBP40LNV
Renesas Electronics America
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel