casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608Y5V1H474Z
codice articolo del costruttore | C1608Y5V1H474Z |
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Numero di parte futuro | FT-C1608Y5V1H474Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608Y5V1H474Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608Y5V1H474Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608Y5V1H474Z-FT |
C1608X7S2A473K080AB
TDK Corporation
C1608X7S2A473M080AB
TDK Corporation
C1608X7S2A473M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A683K080AB
TDK Corporation
C1608X7S2A683M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C334M080AB
TDK Corporation
C1608X8R1C334M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1C474K080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation