casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X8R1H333M080AE
codice articolo del costruttore | C1608X8R1H333M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X8R1H333M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1H333M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H333M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X8R1H333M080AE-FT |
C1608X7R1H681M
TDK Corporation
C1608X7R1H682K
TDK Corporation
C1608X7R1H682M
TDK Corporation
C1608X7R1H683K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H683M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1V105K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1V105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V224M080AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel