casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X8R1E334K080AE
codice articolo del costruttore | C1608X8R1E334K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X8R1E334K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1E334K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E334K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X8R1E334K080AE-FT |
C1608JB1E224M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474M080AC
TDK Corporation
C1608JB1H334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H334M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H684M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V334M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V474K080AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel