casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X8R1E224K080AE
codice articolo del costruttore | C1608X8R1E224K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X8R1E224K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R1E224K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E224K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X8R1E224K080AE-FT |
C1608JB1C684M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E224M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474M080AC
TDK Corporation
C1608JB1H334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H334M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H684M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V334M080AB
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation