casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X7S0J225K080AB
codice articolo del costruttore | C1608X7S0J225K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7S0J225K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7S0J225K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S0J225K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7S0J225K080AB-FT |
C1608X7R1E473K/10
TDK Corporation
C1608X7R1E473M
TDK Corporation
C1608X7R1E474K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E683K
TDK Corporation
C1608X7R1E683M
TDK Corporation
C1608X7R1E684K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H101K
TDK Corporation
C1608X7R1H101M
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation