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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H332K |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H332K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H332K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H332K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H332K-FT |
C1608X6S1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A155K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A224K
TDK Corporation
C1608X7R1A334K
TDK Corporation
C1608X7R1A334M
TDK Corporation
C1608X7R1A474K
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation