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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H152K |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H152K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H152K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H152K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H152K-FT |
C1608X6S1C155M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C225K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E105K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E105M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H154M080AB
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation