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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H152K |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H152K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H152K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H152K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H152K-FT |
C1608X6S1C155M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C225K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E105K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E105M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H154M080AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation