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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H102M |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H102M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H102M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H102M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H102M-FT |
C1608X6S1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C225K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E105K080AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel