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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H102M |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H102M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H102M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H102M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H102M-FT |
C1608X6S1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C225K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E105K080AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel