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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H102K |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H102K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H102K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H102K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H102K-FT |
C1608X6S1A105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155K080AC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel