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codice articolo del costruttore | C1608X7R1C103K |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1C103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1C103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1C103K-FT |
C1608X5R1E155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E224M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1E225K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E334K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E334M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E474M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E684K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1H103K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H103M080AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel