casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X6S0J335M080AB
codice articolo del costruttore | C1608X6S0J335M080AB |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C1608X6S0J335M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S0J335M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J335M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X6S0J335M080AB-FT |
C1608CH2A221J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A222J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A272K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A390J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A391J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A470J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A471K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A4R7C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A560J080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel