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codice articolo del costruttore | C1608NP01H6R8D080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H6R8D080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H6R8D080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H6R8D080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H6R8D080AA-FT |
C1608C0G1H102J080AA
TDK Corporation
C1608X5R0J226M080AC
TDK Corporation
C1608X5R0J106M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A225K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V475K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H103K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A102J080AA
TDK Corporation
C1608X7S1A475K080AC
TDK Corporation
C1608C0G1H103J080AA
TDK Corporation
C1608X7R1E105K080AE
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation